一、TFT-LCD技術簡介
TFT-LCD(薄膜晶體管液晶顯示器)是一種基于薄膜晶體管(TFT)技術的半導體顯示面板,其核心結構由兩片玻璃基板夾持液晶層構成。下層玻璃基板集成TFT陣列,每個像素由獨立的TFT開關控制,通過調節(jié)電壓改變液晶分子排列方向,從而控制背光源的透光率;上層玻璃基板覆蓋紅、綠、藍三色濾光片,通過色光混合實現彩色顯示。該技術采用非晶硅(a-Si)或氧化物半導體(如IGZO)作為TFT溝道層材料,結合濺射、化學氣相沉積(CVD)和光刻等精密工藝制造。
TFT-LCD的優(yōu)勢體現在高分辨率(可達8K)、低功耗(約為CRT的1/10)、輕薄化(厚度可低于1mm)及寬溫工作范圍(-20℃至50℃)。其制造涉及陣列(Array)、彩膜(CF)、成盒(Cell)和模組(Module)四大工藝,其中陣列工藝通過5-7次光刻步驟形成復雜電路結構,精度達微米級。當前技術趨勢聚焦大尺寸化(玻璃基板達950×1200mm)、柔性顯示(柔性基板結合低溫多晶硅技術)及車載顯示(高響應速度、抗震動性能優(yōu)化)。作為主流顯示技術,TFT-LCD廣泛應用于智能手機、電視、車載儀表及工業(yè)控制等領域,市場規(guī)模持續(xù)擴大。
二、氧化鋁腔體遮蔽件(Shield)
氧化鋁陶瓷具有高硬度、高機械強度、優(yōu)異的耐磨性和耐高溫性,同時具備高電阻率和良好的電絕緣性能,能夠在真空、高溫等極端環(huán)境下滿足半導體制造的復雜性能要求,在TFT-LCD等半導體產業(yè)中廣泛用于承載、封裝和隔離部件,具體產品如圓環(huán)類組件(Ring)、腔體遮蔽件(Shield)、承載固定組件、傳送組件;以及真空吸盤、靜電卡盤、陶瓷加熱器、拋光臺等模塊類陶瓷零部件。
氧化鋁腔體遮蔽件(Shield)是TFT-LCD制造中用于工藝控制的精密組件,其核心功能在于通過物理遮擋實現局部區(qū)域的加工保護。主要功能特性:
(1)高精度定位控制:腔體遮蔽件通過高精度開孔設計(公差≤5μm),在曝光或刻蝕工序中精準限定加工區(qū)域,確保TFT陣列中薄膜晶體管的柵極、源漏極等關鍵結構的位置一致性。
(2)熱穩(wěn)定性:氧化鋁陶瓷基材可耐受300℃以上的高溫退火工藝,確保在高溫環(huán)境下的尺寸穩(wěn)定性。
(3)表面處理工藝:遮蔽件接觸面需達到鏡面拋光(Ra≤0.02μm),避免與玻璃基板摩擦產生微顆粒污染。
(4)工藝污染阻隔:采用特殊涂層的遮蔽件可在化學氣相沉積(CVD)過程中隔離反應氣體滲透,防止非目標區(qū)域形成寄生膜層。
精城特瓷為某半導體設備企業(yè)定制的997高純氧化鋁大尺寸陶瓷部件,尺寸近2米×0.5米,厚度僅7毫米。產品通過等靜壓成型與精密加工實現高強度、零缺陷和微米級平整度,滿足半導體制造對超薄、高強、耐磨損材料的嚴苛需求。
三、生產與加工能力
精城特瓷擁有超過30年的精細陶瓷研發(fā)與生產經驗,公司建立起了工業(yè)陶瓷產品研發(fā)、制粉、成型、燒結,以及陶瓷結構件設計、模具加工、陶瓷精密加工、檢測與裝配等全流程的陶瓷產品設計、生產與加工能力,是精細陶瓷領域的制造商、供應商和方案提供商;可為客戶提供測繪與方案設計,來圖來樣定制、來件加工等服務。
公司的主要陶瓷材質有碳化硅、氧化鋁、氧化鋯、ZTA、ARZ、碳化硼、碳化鈦、氮碳化鈦等。
? 結構陶瓷加工中心
項目 |
加工精度 |
直線度 真圓度 同軸度 同心度 跳動 |
0.005mm |
平面度 平行度 垂直度 |
0.005mm |
位置度 對稱度 |
0.005mm |
平面光潔度 曲面光潔度 異形光潔度 |
Ra0.02 |